<プレスリリース>
2015.10.05
慶應義塾大学理工学部 桂 誠一郎研究室と株式会社東京自働機械製作所は、食品包装のリーク（密封不完全）品を、サーボモータが袋を押した時の反力データを解析して瞬時に検出する「リーク検査機」の共同開発に成功しました。検証では直径800ミクロンのピンホールを80個毎分相当の処理能力で検査することに成功しており、これは従来技術の3分の1の大きさに相当し、精度が格段に向上しています。
これにより食品製造ラインにおいて、従来は抜き取り検査で行われることが多かったリーク検査の工程を全品検査で行うことができるため、不良品の流出を未然に防ぐことが可能となり、食の安全･安心への貢献が期待されます。食品包装にリークが発生した場合、酸化や吸湿による内容物の急速な品質低下を引き起こすため、食品製造ラインではリーク検査が重要視されています。
本成果は、10月13日（火）～16日（金）に東京ビッグサイト（東京都江東区）において開催される日本国際包装機械展「JAPAN PACK 2015」にて、プロトタイプ機を参考出品し、リーク検査のデモンストレーションを行います。ぜひご取材ください。
今後は実際の食品製造ラインにて、商品化に向けた検証を進めていく予定です。尚、本製品はJST（国立研究開発法人 科学技術振興機構）研究成果最適展開支援プログラム A-STEPシーズ顕在化タイプの助成を受けて開発を行いました。
プレスリリース全文は、以下をご覧ください。
